面向智能感知领域的光电融合芯片和微系统

核心技术攻关

以研制光电协同、多维集成、智能处理的光电融合芯片和微系统为目标,基于2.5D/3D异质/异构集成技术、多维度光电传感技术、新型存算架构,重点在光电融合芯片与器件、光电传感与微系统、光电存储与计算系统等三个方面开展核心技术攻关。



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