量子点短波红外成像芯片采取溶液法低温加工、CMOS低温一体化集成工艺，具有易于集成，分辨率高，波段可调，成本极低等优势，一经问世便受到市场的广泛关注！
当前，团队研发的胶体量子点短波红外成像芯片已实现面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%的短波红外成像，性能优越！
胶体量子点一体化异质集成红外技术的核心优势有哪些？相较于传统成像芯片，量子点芯片成像的功能特色和优势有哪些？有哪些常见应用场景？哪些行业有望率先受益？接下来，我们将对以上问题进行详细解读。
核心优势
1. 图像分辨率高，理论上像素尺寸仅受限于艾利斑直径；
2. 溶液法低温加工，与任何形貌的基底均兼容；
3. 探测波段高度可定制化，探测波段不受衬底吸收影响；
4. 可大面积加工，兼容12寸CMOS晶圆制备工艺 。
核心产品展示
合作案例及应用场景展示
01 车载应用
02 水果分拣
03 物质检测
04 半导体检测
05 安防应用